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반도체는 다양한 제품에 적용되고 있으며 적용분야가 큰 폭으로 증가되고 있습니다. 테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용,
보안분야 등의 제품에 사용되는 반도체 제조 후공정에 솔루션을 제공할 수 있는 기술적 노하우와 인프라를 갖추고 있습니다.
 
 
 
 
응용제품
기능 연결장비
DRAM 대용량 휘발성 기억소자  
SRAM 저용량 Data 처리  
Flash Memory 비휘발성 Data 저장